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pcb线路板沉铜需要注意哪些事项?

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  沉铜是化学镀铜的简称,也叫做镀通孔,英文简写为PTH,是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层线路板完成钻孔后就要进行沉铜工艺。在pcb线路板制作过程中,沉铜是一个影响线路板质量好坏的重要工序,如果出现一些缺陷,就会导致线路板报废,因此对于pcb线路板沉铜就需要注意以下事项:

pcb线路板

  1、电镀槽在开始生产的时候,槽内铜离子含量低,活性不够,所以在操作前一般先以假镀先行提升活性再做生产,才能达到操作要求。


  2、负载会对线路板质量带来极大影响。太高的负载会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故最大值与最小值应与供应确认作出建议值。


  3、如果温度过高, Na OH HCHO 浓度不当或Pd +2 累积过高都可能造成PTH粗糙问题,应设置合适的温度。


  4、化学镀铜层的韧性,提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂,防止氢气在铜层表面聚积。


  5、化学镀铜溶液的自动补加,化学镀铜过程中,镀液的组分由于化学反应的消耗,在不断地变化,如果不及时补充消耗掉的部分,将会影响化学镀铜层的质量,而且由于成分比例失调,会造成镀液迅速分解。


  pcb线路板沉铜是过孔不通,开短路不良的主要来源工艺,对线路板的品质及电气性能有着很大影响,如果出现问题也很难通过测试找出原因,不易解决,因此需要严格按照规则正确操作。

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