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手机PCB板的可制造性设计浅析

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详细内容:
    手机产品PCB已经占到PCB市场近三分之一,手机PCB一直引领PCB制造技术的发展,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是围绕手机板而开发的。
PCB板

1,工艺特点


    随着人们对手机产品更大屏幕、更长待机威尼斯人真人赌场、更薄、更多功能的追求,留给手机PCBA的安装空间越来越少。例如,智能手机所具有的超薄、高密度互联基板,高密、微组装技术,已经成为手机PCBA的两个显著特征。


    具体表现在以下几点:


    (1)基板越来越薄,从1.00mm-0.80mm,再到目前广泛采用的0.65mm,目前还在不断追求更薄的基板。


    (2)互联密度越来越高,导线宽度与间距已经向2.5mil方向发展,在越来越薄的要求下层数也要求增加,目前8-10层已经成为智能机的主流。


    (3)使用的元件焊盘尺寸与间距越来越小,像苹果机元件大量使用01005封装,CSP的封装间距正由0.4mm向0.35mm发展。


    (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已经成为主要封装。


2.生产特点


    批量大。对可生产性设计要求高,不允许有影响生产的设计缺陷存在。


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