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如何看待 未来PCB产业的发展趋势

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详细内容:
PCB 技术五大发展趋势:
1.更新制造工艺、引入先进生产设备;
2.符合国际标准的 PCB 材料——耐热性高、高玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数小、介质常数小;
3.大力发展高密度互连技术(HDI)——HDI集中体现当代 PCB 最先进技术,它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化;
4.光电 PCB 前景广阔——它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成;
5.具有强大生命力的组件埋嵌技术——组件埋嵌技术是 PCB 功能集成电路的巨大变革,PCB 厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

PCB厂商长线须投放资源以提升:
1.耐用性——符合国际水平;
2.人力资源素质——包括技术和管理人员;
3.高性能——降低阻抗和改善盲埋孔技术;
4.环保污染处理——符合保护环境和持续发展的要求。
5.精密度——减小 PCB 尺寸,宽度和空间轨道;
6.先进生产设备——进囗日本、美国、台湾和欧洲的生产设备如自动电镀线、镀金线、机械和激光打孔机,大型压板机,自动光学检测,激光绘图仪和线路测试设备等。
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