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靖邦为您讲述Pcb板的设计工作层

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详细内容:

      

       一个pcb的制造不是一次成型的,而是由很多的工序,按先后顺序制造出来的,每一道工序都需要有一个标准化的图形文件,如钻孔、线路和丝印白字等,因此,为了方便输出各种制造文件以及方便设计,pcb设计阮籍通常是一个pcb板抽象成由各种透明的胶片(层)叠加而成,以上面的双面板为例,它可以看成由“正面线路”、“反面线路”、“正面绿油”、“反面绿油”、“正面白字”五层叠加而成。这些不同的“层”与其他一些辅助设计的层共同构成了pcbApp的工作平台。下面靖邦来详情先容一下protel2004App中涉及到的各种层。

1、  信号层

2、  内电层

3、  阻焊层

4、  丝印层

5、  禁止布线层

6、  机械层

7、  多层

8、  导孔层

9、  孔位图层

10、          飞线连接层

11、          设计规则错误指示层

12、          焊盘孔层

13、          过孔层

14、          第一栅格层

15、          第二栅格层

         上面讲述的各种“层”,有虚有实,即有的层与电路板实物对应,叫物理层,如信号层、内电层、阻焊层、丝印层;有些层是用来辅助电路板制作的,如机械层和孔位图层;还有一些是用来辅助电路板设计的,如栅格层、多层、飞线连接层、设计规则错误指示层、过孔层和焊盘层。

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