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SMT贴片加工中BGA混装工艺的了解

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         混装工艺本质上是一种变组分的焊点形成过程。

         Smt贴片加工电路板由于BGA焊球,焊育的金属成分不同,在焊料/保球培化过程中,成分不断扩散、迁移,而形成种新的“混合介金”,也就是在焊点的不同层,其皮分不同。熔点不同。

         研究表明,混合高度与smt焊接峰值温度以及焊接的威尼斯人真人赌场有关,温度是先决条件,威尼斯人真人赌场是加速因子。如果温度低f 220℃,就可能形成部分混合的情况。根据这一特点,大家可以按smt焊接的峰值温度将混装工艺分为两类。

          (1) 低温焊接工艺,即焊接峰值温度低于220℃的焊接。在此条件下,焊膏一般很难均匀扩散收到整个BGA焊球高度,形成半融合焊点。这种焊点在可靠性方面已经做过评估,据Intel企业的研究,只要混合部分高度大于焊点高度的70%就可以达到可靠性的要求。

           (2) 高温smt焊接工艺,即焊接峰值温度大于220℃的焊接。在此条件下,焊膏与BGA焊球成分基本能够完全融合,形成均匀的组织。如果温度高于245℃,位于晶界的富铅相偏析组织就会呈断续状,这种组织的可靠性肯定没有问题,但工艺性比较差,有出现恶性块状IMC的风险。

这种分类对有铅焊膏焊接无铅BGA非常有意义。因为BGA的焊球至少要经过两次再流焊接,很多情况下会经历三次再流焊接。BGA焊球完全熔化和半熔化,对于焊球BGA侧的界面IMC的厚度与形态发展有很大的不同,特别是采用OSP处理的BGA载板。


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