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Smt贴片加工中对于插件元器件桥连有哪些看法?

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详细内容:


 

什么是元器件桥连,桥连是元器件之间的连锡,是smt贴片加工中品质不良的一种现象。如图所示:

                          

元器件桥连引起原因有3点:

(1)      助焊剂的涂覆量不足。

(2)      预热、焊接温度不足,焊锡的流动性不好

(3)      传送角度、速度不合适

改善对策

(1)      首先可适当提高助焊剂的涂覆量,这里说明一下,关于助焊剂的涂覆量决定助焊剂的膜厚,每种助焊剂都有一个最佳的涂覆量。研究发现,助焊剂的固体含量越多,越需要增加涂覆量;固体含量越少,需要越少的涂覆。

助焊剂涂覆太厚,焊接时阻碍了焊料与焊盘的润湿,从而形成不润湿。因此,焊剂不是越多越好,焊剂越多,其残留物也越多。

(2)      调慢传送速度,如果单板脱离锡波的速度与锡波的流速相近,那么桥连会更少。生活中,大家都有撕不干胶的经验,撕的速度越快,越撕不干净,波峰焊桥连也有同样的情况。

(3)      调低“平滑波”的高度,使之更好接触到最突出的引线,发挥其修理的功能;如果没有效果,试着仅用“窄波”或者“平滑波”进行焊接,看有没有改进。有时候,单波焊接会更有利于减少桥连现象。

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