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smt贴片加工中OSP工艺特点

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详细内容:
OSP有三类:松香类、活化树脂类和唑类,广泛使用的是第五代的唑类。
OSP工艺的关键是控制好膜的厚度。膜太薄,耐热冲击能力差,最终影响smt的焊接性;太厚,膜不能很好的被助焊剂熔合,也影响smt的焊接性能。
smt贴片加工中OSP工艺有什么特点呢?
OSP工艺优点:
(1)smt贴片加工的成本低
(2)焊接强度高
(3)可焊接好
(4)表面平整适用于高密度焊盘设计
(5)适合混合表面处理(选择性ENIC)
(6)易于重工

OSP工艺缺点:
(1)接触电阻高,影响电测。
(2)不适合线焊
(3)热稳定性差,工艺操作性差。一般经过一次高温(过炉)就不再有防氧化保护性;工艺威尼斯人真人赌场短,一般要求首次焊接后24h内必须完成后续的全部smt焊接。
(4)不耐腐蚀
(5)smt加工印刷要求高,不能印错,因为清洗就会破坏OSP膜(醇类、酸类会分解OSP膜)
(6)波峰焊接孔的透锡性比较差。
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