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了解PCB印制电路板的制造工艺流程

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       PCB的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通的化学反应,还有光化学、电化学、热化学等工艺,以及计算机辅助设计CAM等多方面的常识。由于其生产过程是一种非连续的流水线形式,任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果,印制电路板如果报废是无法回收再利用的。其制造质量直接影响整个电子产品的质量和成本。因此,在SMT技术中,SMB的质量对整个SMT产品的质量和成本将起到关键的作用。


                                                                       


      单面印制电路板是指仅一面有导电图形的印制电路板,一般用酚醛树脂纸基覆铜板制作其典型制造工艺流程如下:

      单面覆铜板→下料(刷洗、干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化、检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→冲孔及外形加工→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。


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