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由工艺因素引起的问题-------------密脚元器件的虚焊

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详细内容:


         在smt贴片加工厂中,会有很多的由工艺因素引起的因素,常常因素这些因素导致了很多的电子产品不合格,浪费的成本也很多,那么我司对密脚元器件造成的虚焊来进行分析,希翼对你有帮助。

         密脚元器件的虚焊,是指引脚与焊盘没有形成电连接的现象,其中因引脚翘起或者没有焊膏而导致的开焊(open soldering)缺陷是最常见的一类。





        密脚元器件虚焊往往难发现,是一种危害性比较严重的缺陷。那是什么原因引起的呢?

        密脚元器件虚焊原因有很多,如焊膏漏印、引脚变形、可焊性不好、pcb可焊性差、芯吸现象等,这些因素在元器件或者引脚上的出现往往不确定,随机性很强,因而在工艺上也比较难控制。

常见原因有:

(1 )焊膏漏印。焊膏量少则总的焊剂也少,因而去除氧化物的能力也就比较差,如果元器件引脚的可焊性不好,就可能导致虚焊。

(2)引脚共面性差,如翘脚,会因焊膏与引脚不接触而虚焊。

(3)焊盘上有导通孔。

(4)引脚或焊盘可焊性差。

(5)芯吸作用,如果PCB很厚,热容量大,温度低于元器件引脚,焊膏熔化后会先沿引脚上爬。

        根据以上的产生的因素,我司给出的建议有:密脚元器件的虚焊与设计关系不大,主要是物料和工艺问题。一般应注意以下几点:

( I )避免焊接前写程序,因为写片操作很容易引起引脚变形。

(2)避免开封点物料,因为在转包装过程中很容易引起引脚变形。

(3)勤擦网。

        smt生产中,焊膏印刷图形不全或无,是引起虚焊的最主要因素。因此,严格对密脚OFP、SOP器件焊膏印刷图形质量的监控是减少虚焊的有力措施。

        以上是smt贴片加工厂的分享,更多的资讯请收藏本网站。

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