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SMT加工工艺问题--------空洞

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         所谓空洞,从smt贴片加工的制作来讲,绝大部分的Smt贴片的锡膏焊点中最容易出现空洞,其中原因是因为在进入回流焊过程中熔融

焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的威尼斯人真人赌场及时排出来而形成的空洞。接下来分析助焊剂为什么会引起不良现象,空洞。


smt空洞


         

            焊料在熔点以上的排气速度是一个关键因素,如果排气速度较低,产生的空洞的概率就会很大;截留的助焊剂是引起空洞的根源。助焊剂活性越高,越有利于助焊剂的逃逸,也越不易形成空洞;焊剂中溶剂的沸点越低越容易形成空洞,这是因为溶剂挥发使助焊剂变得黏稠,越黏稠越不容易被熔融焊料“挤走”。
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