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什么是焊锡珠?

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详细内容:

        焊锡珠的形成是在再流焊接时,预热过程的析气使部分焊膏被挤到元器件体底部,再流焊接时孤立的焊膏熔化从元器件底部“跑”出来,

凝结成焊珠。锡珠一般发生在片式元器件体周围非焊点处,黏附有尺寸较大的1~2个焊锡珠。如图所示:


      

  对于锡珠的产生,我司(smt加工)工厂给出的对策有以下几点:

(1) 设计方面,焊盘间丝印油墨阻挡条或去掉焊盘间铜皮(此工艺在SONY产品中被广泛应用)
(2)生产现场
(3)降低预热升温速率
(4)使用高金属含量的焊膏
(5)钢网开船外移或减少焊盘内侧焊膏覆盖。
        锡球、锡珠的中文字面意义没有大的区别,但在电子装联领域,被赋予了不同的含义:锡球指尺寸小而多的锡珠现象,而锡珠指尺寸大而少的锡珠现象。之所以这样划分,是因为他们产生的机理不同。

        以上是smt加工工厂的分享,更多资讯请收藏网站。

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