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SMT加工焊接工艺

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详细内容:


         将SMD焊接到电路板需要几个阶段。但是,有两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板布局略有不同的PCB设计规则,并且它们还要求SMT加工焊接工艺不同。SMT焊接的两种主要方法是:





           波峰焊:   这种焊接元件的技术是最先推出的技术之一。它需要一小段熔化的焊料流出,引起小波浪。带有元件的电路板通过波形,焊波提供焊料焊接元件。对于这个过程,元件需要保持在适当的位置,通常是通过一小块胶水,以便它们在焊接过程中不会移动。

          回流焊:   这是目前最受欢迎的方法。在PCB组装中,电路板通过焊接屏施加焊料。然后将元件放在电路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前,只要电路板没有晃动或敲击,就足以将元件固定到位。然后将板通过红外线加热器,焊料熔化,以提供良好的导电性和机械强度。

         焊接工艺是整个PCB组装过程中不可或缺的组成部分。通常在每个阶段监控电路板组装质量,并反馈结果以维持和优化工艺以获得最高质量的输出。

        因此,电子组装所需的焊接技术经过磨练,以满足SMD和所用工艺的需要。

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