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再流焊与波峰焊之间最大的差异

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        波峰焊工艺是通过贴片胶黏结贴装元器件或印制电路板的插装孔,事先将插装元器件固定在印制电路板的相应位置上,焊接时不会产生位置移动。而再流焊工艺焊接时的情况就不同了,元器件贴装后只是被焊膏临时固定在印制电路板的相应位置上,当焊膏达到熔融温度时,焊料还要“再流动”一次,元器件的位置受熔融焊料表面张力的作用而发生位置移动。如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称,焊盘间距恰当),元器件端头与印制电路板焊盘的可焊性良好,元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时,就会产生自对位或称为自校正效应。当元器件贴放位置有少量偏离时,在表面张力的作用下,能自动被拉回到目标位置。但是如果PCB焊盘设计不正确,或元器件端头与印制电路板的可焊性不好,或焊膏本身质量不好,或工艺参数设置不恰当等原因,即使贴装位置十分准确,再流焊时由于表面张力不平衡,焊接后也会出现元器件位置偏移、吊桥、桥接、润焊不良等焊接缺陷。


        由于再流焊工艺的“再流动”及“自对位效应”的特点,使得再流焊工艺对 贴装精度的要求比较宽松,比较容易实现高度自动化与高速度。但同时,再流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制电路板质量、焊料质量及工艺参数的设置有更严格的要求


        自对位效应对于两个端头的Chip元器件及BGA、CSP、等的作用比较大,再流焊时能够纠正少量的贴装偏移。但是,自对位效应对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等元器件的作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。因此,对于高密度、窄间距的SMD元器件需要高精度的印刷和贴装设备。另外,自对位效应在无铅焊接中作用很小。

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