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表面组装元器件的包装解析(下)

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二、棒式( Stick)包装有时又称为管式(The)包装。

主要用于包装矩形、片式元件和小型SMD以及某些异形元件,如SOP,sOJ、PLCC等集成电路,适合于品种多、批量小的产品。棒式包装形状为一根长管,内腔为矩形的,包装矩形元件:内腔为异形的,用于异形元件的包装。包装时将元件按同一方向重叠排列后一次装入塑料管内,管两端用止动栓插入贴片机的供料器上,将贴装盒罩移开,然后按贴装程序,每压一次管就给基板提供一只片式元件。棒式包装能够包装的元件数受限(一100200只管),而且供料时,如果每管的貼装压力不均衡,则元件易在管内被卡住。但对于C器件,采用棒式包装的成本比托盘包装要低。


三、托盘包装

托盘(Tray)又称为华夫盘( Wattle),是矩形隔板使托盘按规定的空腔部分,再将器件逐一装入盘内,一股50只盘,装好后盖上保护层薄膜。托盘有单层、多层,最多可达100多层。托盘包装主要用于体形较大或引脚较易损坏的元器件的包装,如QFP、牽间距SOP、 PLCC、BGA等IC器件和异形片式元件。托盘包装的托盘有硬盘和软欲之分。硬盘多用来包装多引脚、细间距的器件,这样器件引脚不易变形,软盘则用来包装普通的异形片式元件。




四、散装

散装是将片式元件自由地封人成形的塑料盒或袋内,贴装时把塑料盒插入料架上,利用送料器或送料管使元件逐一送入贴片机的料口。这种包装方式成本低、体积小,但适用范小,不利于自动化设备的拾取和贴装。散装主要用于包装无引脚、无极性的表面组装元件,如一股矩形、圆柱形电容器和电阻器。

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