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为什么PCB设计是影响产品质量的根本

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现如今,PCB制造已经十分成熟,并在全球得到了广泛应用,相关PCB制造设备都已达到了相当高的精度,然而在一些使用高精度设备的PCB制造商,其PCBA产品并没有达到预期的优质质量,影响pcba的质量有很多方面的因素,其中最主要原因之一就是SMB的设计问题。


在pcb制造工艺中,元器件贴装后只是被焊膏临时固定在印制电路板的相应位置上,回流焊过程中,当焊膏达到熔融温度时,焊料还要再流动一次,元器件受熔融焊料表面张力的作用会发生位置的小移动。如果PCB焊盘设计正确,元器件焊端与印制电路板焊盘的可焊性良好,元器件的全部焊端与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时,就会产生自定位效应,当元器件贴装有少量偏离时,在表面张力的作用下,能自动被拉回近似目标位置。


但是如果PCB焊盘设计不十分准确,在pcb电路板进入回流焊时由于表面张力不平衡,即使PCB贴装位置准确,pcb板在焊接后也会出现元件位置偏移、立碑、桥接等焊接缺陷。正是由于回流焊工艺具有再流动和自定位特点,因此对SMB设计提出了更严格的要求。


Pcb的设计虽然是复杂的过程,但是设计得当会使制造事倍功半。

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