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PCB电路板的外观特点

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PCB制造生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设备的要求,否则会影响pcb组装质量和pcb的生产效率,严重时可能会造成无法实现自动贴装。因此进行pcb组装时,要对PCB电路板的外形、尺寸,定位孔和工艺边,基准标记,拼板等等都有严格要求。以下对pcb电路板的外观特点进行解析:


PCB外形、尺寸。PCB外形应尽可能简单,一般为长宽比不太大的矩形,电路板的板面也不要过大,要在pcb制造生产设备允许的板面大小范围之内。长宽比过大或板面过大,回流焊时容易产生翘曲变形。同时板面尺寸大小与板厚也要匹配。常见的长宽比为3:2或4:3。常见的厚度有:0.8/1.0/1.6/2.4。当pcb外形为异形时,必须设计工艺边,使pcb电路板外形呈现直线,生产结束后再把此工艺边去掉。如图1所示:


定位孔、工艺边与基准标记,一般pcb制造生产设备在装夹PCB时主要采用针定位或者边定位,因此在PCB上需要有适应pcb制造生产的定位孔或者工艺边。基准标记则是为了纠正PCB制作过程中产生误差而设计的提供机器光学定位的标记。
①定位孔。定位孔位于印制电路板的四角,以圆形为主,也可以是椭圆,定位孔内壁要求光滑,不允许有电镀层,定位孔周围2mm范围内不允许有铜箔,且不得贴装元器件。定位孔尺寸及其在PCB上的位置如图2所示。


②工艺边。若PCB夹持边两侧5mm以内不贴元器件,则可以不设工艺边。若PCB因外形要求无法满足此要求时,则需在PCB上沿夹持方向增设工艺边,一般工艺边长度根据PCB的大小来确定,为5~8mm不等。当生产工序完成并经检测合格后,再去掉工艺边。③基准标记。基准标记有PCB基准标记(PCB Mark)和器件基准标记(IC Mark)两大类。其中PCB基准标记是pcb制造生产时PCB的定位标记,器件基准标记则是贴装大型IC器件,如QFP.BGA, PLCC等时,进一步保证贴装精度的标记。
基准标记的形状可以是圆形、方形、十字形、三角形、菱形、椭圆形等,以圆形为主,尺寸一般为中(1-2) mm。

PCB基准标记一般在印制电路板对角两侧成对设置,距离越大越好,但两圆点的坐标值不应相等,以确保贴片时印制电路板进板方向的唯一性。当PCB较大(≥200mm )时,则一般需在印制电路板的4个角分别设置基准标记,不可对称分布,并在PCB长度的中心线上或附近增设1-2个基准标记。

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