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SMT加工工艺对设计的要求

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详细内容:

SMT贴片加工与传统通孔插装工艺(THT)的元件封装形式不同、生产设备、组装方法和焊接工艺也完全不同。SMT加工采用再流焊技术,传统通孔插装工艺(THT)采用波峰焊技术。


由于以上原因,SMT贴片加工与传统THT的pcb设计规则也完全不同。SMT贴片加工印刷电路板设计必须满足SMT加工设备、表面组装工艺和再流焊工艺特点“再流动”与“自定位效应”的要求。




SMT贴片加工工艺对设计的要求主要包括以下内容:


1、根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状;


2、SMT贴片加工印刷板的组装形式及工艺流程设计;


3、Pcb材料的选择;


4、SMT贴片元器件的选择;


5、SMC/SMD(贴装元器件)焊盘设计;


6、THC(通孔插装元器件)焊盘设计;


7、布线设计;


8、焊盘与印制导线连接的设置;


9、导通孔、测试点的设置;


10、阻焊、丝网的设置;


11、元器件整体布局设置;


12、再流焊与波峰焊贴片元器件的排列方向设计;


13、元器件最小间距设计;


14、模板设计

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