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SMT表面组装对焊膏的要求

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详细内容:

一、SMT表面组装对焊膏的要求


在SMT贴片表面组装的不同工艺或工序中,要求焊膏具有与之相对应的性能。SMT贴片加工工艺对焊膏特性和相关因素的具体要求如下。


1、SMT贴片加工中使用的焊膏应具有良好的保存稳定性。焊膏制备后,SMT贴片加工印刷前应能在常温或冷藏条件下保存3~6个月而性能不便。


2、SMT加工印刷时和回流加热前焊膏应具有的性能。


①SMT贴片印刷时焊膏应具有优良的脱模性。


②SMT贴片印刷时和印刷后焊膏不易塌陷。


③焊膏应具有一定的黏度.




3、回流加热时焊膏应具有的性能。


①应具有良好的湿润性能。


②不形成或形成最小量的焊料球。


③焊料飞溅要少。


4、回流焊接后焊膏应具有的性能。


①焊剂中固体含量越低越好,焊后易清洗干净。


②焊接强度高。


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