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SMT贴片加工中的贴片胶

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SMT表面组装技术有两类典型的工艺流程,一类是焊膏——回流焊工艺,另一类是贴片胶——波峰焊工艺。后者是将片式元器件采用SMT贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装通孔元件,然后SMT贴片加工后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。SMT贴片胶的作用是在波峰焊前把表贴元器件暂时固定在PCB相应的焊盘图形上,以免SMT贴片加工后波峰焊时引起元器件便宜或脱落。SMT贴片焊接完成后,它虽然失去了作用,但仍然留在PCB上,具有很好的粘接强度和电绝缘性能。


一、SMT加工中贴片胶的化学组成


SMT表面组装贴片通常由基体树脂、固化剂和固体促进剂、增韧剂以及填料组成。


(1)基体树脂。基体树脂是贴片胶的核心,一般是环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年来也用聚氨酯、聚酯、有机硅聚合物以及环氧树脂—丙烯酸酯类共聚物。


(2)固化剂和固体促进剂。贴片胶在常温下是一种粘稠胶水状态,具有一定的粘性,铁片后必须固化才能使元器件暂时固定在PCB上,所以通常需要加入一些固化剂来促进固化。


(3)增韧剂。由于单纯的基体树脂固化后较脆,为弥补这一缺陷,需在配方中加入增韧剂以提高固化后贴片胶的韧性。


(4)填料。加入填料后可以改善贴片胶的某些特性,如可提高贴片胶的电绝缘性能和耐高温性能,还可使贴片胶获得合适的黏度和粘接强度等。

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