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SMT贴片表面涂敷工艺

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详细内容:

SMT加工表面涂敷工艺是电子产品制造工艺的第一道重要环节,电子产品制造过程中有60%~70%的缺陷来自涂敷工艺,所以,SMT贴片表面涂敷工艺的品质是影响整个SMT加工直通率的关键因素之一。


SMT贴片加工印刷涂敷工序有两种主流工艺:涂敷焊锡工艺和涂敷贴片胶工艺。所谓SMT涂敷焊锡工艺即利用涂敷设备和不锈钢模板,在元器件贴装到PCB上之前,将焊膏准确涂敷到PCB上的规定位置,SMT贴片涂敷贴片胶工艺则是利用贴片加工点胶涂敷设备或贴片加工印刷设备将贴片胶涂敷到PCB上的规定位置。


1. SMT贴片加工涂敷工作环境要求


焊膏是一种特殊的触变性流体,环境温度的变化会引起焊膏黏度的变化,温度升高,黏度降低,SMT贴片加工印刷后易引起焊膏的坍塌,最终导致焊接后桥连。环境湿度过高,焊膏会吸取空气中的湿气,造成SMT贴片焊接后锡珠等焊接缺陷。因此贴片加工焊膏印刷环境要求较高。


焊膏涂敷工作环境尽管归属于SMT贴片加工厂的整体环境,但是考虑到焊膏、贴片胶、助焊剂等工艺耗材的易挥发性与不稳定性,影响贴片加工焊膏涂敷工作环境的因素主要有温度、湿度、空气清洁度、通风风速等。


温度以维持贴片加工锡膏的使用条件(23℃左右)为基准,不适条件会引起焊膏粘稠或过干。湿度要求在50%左右,小于50%会使锡膏变干,挥发性材料会蒸发,大于50%会使锡膏吸取潮气,结果会使锡膏失效或是产生锡球。在印刷区保持最小的通风,也是得到最好SMT贴片印刷质量的保证,保证印刷环境具有足够的清洁度。具体要求如下:


(1)电源要求:电源电压和功率要符合设备要求,电压稳定,要求单相AC220(220±10%,50/60Hz),三相Ac380V(220±10%,50/60Hz)。




(2)温度:环境温度以23±2℃为最佳,一般为17℃~28℃为最佳,极限温度为15℃~35℃。


(3)湿度:相对湿度为45%~70%RH。


(4)工作环境:工作间保持卫生,无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级。(BGJ73-84);在空调环境下要有一定的新风量,尽量将二氧化碳含量控制在1233Mg/m?以下,以保证人体健康。


(5)防静电:生产设备必须接地良好,应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。


(6)排风:SMT贴片加工回流焊和波峰焊设备都有排风要求。


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