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SMT加工表面涂敷工艺参数

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详细内容:

1、SMT贴片印刷工艺参数设计


SMT加工模板印刷作为最基本的SMT贴片加工厂焊膏印刷方式,尽管现代印刷设备有多种,但其印刷基本过程一样,如图所示:


(1)印刷准备。在印刷之前,印刷机的操作人员要进行印刷前准备,准备主要分为3类。第一类:治具准备,准备模板、刮刀、工具诸如内六角螺丝刀等;第二类:材料准备,准备焊膏、用周转箱装好的PCB、酒精、擦拭纸等;第三类:文件准备,准备装配技术文件、工艺卡、注意事项等。


(2)安装模板、刮刀。模板安装,将其插入模板轨道上并推到最后位置卡紧,拧下气压制动开关,固定。刮刀安装,根据待组装产品生产工艺的需要选择合适的刮刀,一般选择不锈钢刮刀,特别是高密度组装时,采用拖尾刮刀方式安装。


(3)PCB定位与图形对准。PCB定位的目的是将PCB初步调整到与模板图像想对应的位置上,基板定位方式有孔定位、边定位、真空定位。
孔定位:半自动设备,较高精度要求时需要采用视觉系统,需特质定位柱。
边定位:自动化设备,需要光学定位,基板厚度和平整度要求较高。

真空定位:强有力的真空吸力是确保印刷质量的要点。


(4)设置工艺参数。主要参数有刮刀压力、刮刀速度、。刮刀角度、刮刀选择、分离速度、印刷间隙、印刷行程、清洗模式及频率等。


(5)添加焊膏并印刷。用小刮勺将焊膏均匀沿刮刀宽度方向施加在模板的漏印图形后面,不能将焊膏施加到模板的漏孔上。


(6)模板印刷结果分析。焊膏印刷结果要求如下。印刷焊膏量均匀一致性好;焊膏图形清晰,相邻图形之间尽量不粘连;焊膏图形与焊盘图形尽量不要错位。


(7)焊膏印刷缺陷分析。


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