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Smt贴片中影响再流焊质量的原因分析(下)

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详细内容:

四、焊膏印刷质量


据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,smt贴片表面组装的质量问题中有70%6出在印刷工艺。印刷位置正确与否(印精度)、焊膏量的

多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏洁污等都直接影响表面组装板的焊接质量。



五、贴装元器件


保证smt加工贴装质量的三要素是元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。


六、再流焊温度曲线


温度曲线是保证焊接质量的关键。掌握正确的焊接方法和焊接工艺,设置正确的温度曲线是生成高质量、高机械强度焊点的首要条件。


七、再流焊设备的质量


smt贴片加工再流焊质量与设备有着十分密切的关系。影响再流焊质量的主要参数如下。


①温度控制精度应达到0.1~0.2℃,温度传感器的灵敏度要满足要求。


②温度分布的均匀性,无铅要求传输带横向温差<2℃,否则很难保证整板的焊接质量。


③加热区长度。加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线。


④传送带运行要平稳,传送带振动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。


⑤加热效率会影响温度曲线的调整和控制。加热效率与设备结构、空气流动设计等有关。


是否配备氮气保护系统,氮气保护可以减少高温氧化,提高焊点浸润性。


④应具备温度曲线测试功能,如果设备无此配置,应外购温度曲线采集器。


八、总结


从以上分析可以看出,再流焊质量与PCB焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、生产线设备,以及SMT每道工序的工艺参数、操作人员的操

作都有密切的关系。


同时也可以看出,PCB设计、PCB加工质量、元器件和焊膏质量是保证再流焊质量的基础,


因为这些问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的。因此,只要PCB设计正确,PCB、元器件和焊膏都是合格的,再流焊质量是可以通过印刷、贴装、再流焊每道工

序的工艺来控制的。


以上是smt贴片加工厂深圳市靖邦电子有限企业为您提供的行业咨询,希翼对您有所帮助!
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