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表面组装元器件( SMC/SMD)检验

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详细内容:

smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性。可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。


元器件可焊性浸渍试验的方法是:用不锈钢镊子夹住SMT元器件体,浸入235℃士5℃的恒温锡锅中、保持2s±0.2s,或230℃±5℃、保持3s+0.5s(无铅为250~255℃,


保持2.5s±0.5s),然后在20~40倍显微镜下检查焊端沾锡情况。要求smt加工元器件焊端90%沽锡。耐焊性检测方法同上,检测条件如下。


1、再流焊:235℃5℃,10~15s(无铅为265~270℃,10~15s)。


2、波峰焊:260℃±5℃,5s±0.5s(无铅为270~272℃,10s±0.5s)


经过以上检测后用40倍以上的放大镜观察表面,元件的封装、引脚结合处不得发生破裂、变形、变色、变脆等现象;还要对测试过的样品进行电气特性的检测,电气参


数变化符合规格书定义要求,则可以判定为合格。


注意:检测可焊性、耐焊性的焊料应选择应用在产品工艺中合格的有铅或无铅焊料。


作为加工车间,领取smt贴片元件后可做以下外观检查。


①目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物


②元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺す等应与产品的工之要求相符。


③soT、 SOIC、QFP的引脚不能变形,间距多引线SMD的引脚共面性应小于0.Imm。


④要求清洗的产品,清洗后元器件的标记不脱落,且不影响元器件的性能和可靠性。


以上是贴片加工厂威尼斯赌场4886vip.com为您提供的行业咨询,希翼对您有所帮助!

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