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SMT贴片加工设备的发展方向

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详细内容:

1.目前许多SMT贴片加工相关设备制造商采取各种技术,以适应窄间距、新型器件对贴装精度的要求,使电路板组装最高贴装精度达到±0.01~±0.001 27mm。主要采取如

下措施。

采用高分辨率的线性编码器闭环系统。

采用智能服务系统,提高服务性能和缩短调整威尼斯人真人赌场,减轻主机负荷,提高SMT贴片可靠性。

改进机器视觉系统,采用高分辨率的线性扫描摄像机,并对图像进行灰度处理,提高图像处理精度,进一步提高贴装机的精度等级。

采用温度补偿功能,降低环境对贴装超细间距IC的影响。

2.多功能、高速化

3.模块(组)化

4.智能化,智能化不仅体现在离线编程和优化功能上,还体现在PCB定位精度、贴装精度、Z轴贴放压力的自动控制等方面。

5.贴装头(贴装头形式多样化,向多功能、智能化方向发展。

6.吸嘴,开发适用于小元件、微型元件的真空吸嘴,以及适用于异形元件的机械夹吸嘴。

7.送料器,送料器向简易、智能、双带送料、电动等方向发展。为适应元件小型化,有的企业还开发了 4mm宽的卷带送料器,开发了贴装晶圆(Wafer)的垂直送料器等。

随着SMT加工的电子产品向多样化发展,现在,贴片加工厂大规模生产的模式逐渐为平台的方法所取代。最近一些设备供应商纷纷推出了智能化、柔性化贴装机。

图1是德国西门子企业最新推出的智能SIPLACE DX,主要特点:

●高速20吸嘴收集贴装头。实现高速,同时也非常适用于01005大规模生产。

●采用全闭环控制的线性电动机技术。

●智能供料器。

●易于操作的工作站App。全新强大App系统和不间断运行托盘供料器。

图2是日本富士企业最新推出的AIMEX,主要特点:

●在NXT的基础上增设了贴装头等丰富的可选单元。

●是一台具备可扩张性的All in One贴装机。

●由于其贴装机械轴可以增设,因此可灵活应对产量变化及产品变更。
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