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PCB制造可加工性设计

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PCB可加工性设计(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指设计PCB时要考虑到 后期电路板生产的主题SMT加工厂的制造能力。

随着PCB制造行业的蓬勃发展,越来越多的工程技术人员加入PCB设计和制造中来,但由于 PCB制造涉及的领域较多,且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有

事或参与过 PCB的生产制造过程,导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容。在实际的pcb制造生产过程中如果没有考虑到后期的生产工艺和一

技术管控标准,会造后期SMT贴片加工要遇到的困难,加工周期延长或存在因为PCB品质的导致最后电路板成品所具有的隐患。


PCB可加工性设计主要考虑以下常见问题。

①下料工序主要考虑板厚和表面铜厚问题。

②钻孔工序主要考虑孔径大小公差、孔到板边、孔到导线边、非金属化孔处理及定位孔的设计。

③印制导线图形(线路)制作主要考虑线路蚀刻造成的影响。

④阻焊制作工序主要考虑导通孔(过电孔)上的阻焊处理方式。

⑤字符处理时主要考虑字符不能遮盖焊盘及相关标记的添加。

⑥PCB表面涂(镀)层的选择。
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