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SMT中的集成电路封装

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半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁,从双列直插封装( Dual In- line Package,DIP)、小外形封装( Small Outline Package,SOP)、方形扇平封装( Quard Flat Package,

QFP)、插针网格阵列封装( Pin Grid Array Package,PGA)、球柵阵列封装( Ball Grid Array,BGA)到多芯片模块( Muti-chip Module,MCM)再到系统级封装( System In Package,SIP),技术指标一代比一代

高,目前芯片面积与封装面积之比已经越来越接近于1,适用频半越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高及使用更加方便等。封装种类多种多样,并且每一种封装

都有其独特的地方,其所用的SMT封装材料、封装设备和封装技术根据需求不同而有所不同。根据封装材料的不同,可将封装分为金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。


应用于SMT中的集成电路的片式封装都是从引脚直插式封装发展而来的,其优点是降低了印制电路板设计的难度,同时也大大降低了其本身的尺寸,从而增大了印制电路板上集成电路的密集度。但是用这种装

方式的芯片的缺点是如果不用特殊工具是很难把元器件拆卸下来的。集成电路根据其封装形式可分为:SOP、LCC( Leadless Ceramic Chip Carrier,无引脚陶瓷芯片载体)、PLCC( Plastic Leaded

 ChipCarrier,有引脚的塑料封装载体)、LCCC( Leadless Ceramic Chip Carrier,无引脚陶瓷封装载体)、PQFN( Plastic Quad Flat No-leadPackage,方形扇平无引脚塑料封装)、QFP、BGA、CSP( Chip

 Scale Package,芯片尺寸封装)、FC( Flip Chip,倒装芯片)和MCM等。

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