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SMT贴片加工的分类有哪些?

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  如今的pcb线路板产品都像高精密、小型化发展,以前采用的穿孔插件元件已难以实现元件安装,特别是大规模、高集成IC,都得采用SMT表面贴片元件,才能满足生产要求。上次靖邦技术员也跟大家分享了SMT贴片加工的工艺流程,今天就来跟大家先容下SMT贴片加工的分类都有哪些?

SMT贴片加工

  1、只有表面贴装的单面装配

 

  工序:丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

 

  2、只有表面贴装的双面装配

 

  工序:丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

 

  3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

 

  工序:丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

 

  4、顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件

 

  工序:滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

 

  关于SMT贴片加工的分类有哪些,今天就先容到这里了。在SMT贴片加工过程中,需要根据不同的线路板性能要求,选择合适的SMT贴装方式,减少劳动力的同时,也节约成本。

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