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如何选择波峰焊的设备和焊料

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详细内容:
选择适合焊接SMC/SMD的波峰焊机,一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。设备必须鉴定有效。

SMT贴片生产线必须具备的工具主要有:

 300℃温度计(鉴定有效),用于测量锡波的实际温度;

密度计(鉴定有效),用于测量助焊剂的密度;

喷嘴清理工具;

焊料锅残渣清理工具。



波峰焊对原型pcb生产的环境要求有如下几点:

①工作间要通风良好、干净、整齐;

②助焊剂器具用后要盖上盖子,以防挥发;

③回收的助焊剂应隔离存放,定期退化工库或集中处理。

有铅产品一般采用Sn/37Pb棒状共晶焊料,熔点183℃。使用过程中,Sn和Pb的含量分别保持在+1%以内。smt贴片加工厂无铅高可靠性产品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu,其熔点约为

216~220℃。消费类产品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni,其熔点为227℃。添加微量Ni可增加流动性和延伸率;或采用低银的Sn(0.5~1.0)Ag(0.5~0.7)cu合金,熔化温度为217~227℃。

根据贴片加工厂设备的使用情况定期(三个月至半年)检测焊料的合金比例和主要杂质,不符合要求时更换焊锡或采取措施,如当Sn含量少于标准要求时,可掺加一些纯Sn。
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