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光电探测SMT贴片加工主板



产品详细说明:

最小线宽/间距:3mil/3mil
BGA间距:0.25MM
成品最小孔径:0.1mm
最大尺寸:610mmX1200mm
厚度:0.3-3.5mm
油墨:日本Tamura、Taiyo感光油墨
FR4:建滔、海港、宏仁 、国纪、合正、南亚、生益 (生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170 ℃ 等高TG板材)
高频板:Rogers、Taconic、ARLLON
表面工艺:喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡(银)、抗氧化(OSP)蓝胶 、碳油 
抗剥强度:1.5N/mm
介质常数:4.0-4.6
绝缘电阻:1012Ω(常态)(normal conditions)
热冲击:288°C 3Xper 10 se conds
翘曲:<0.01mm/mm
加工种类:SMT贴片,DIP插件加工,PCBA加工,PCB制板
加工方式:任何方式
加工设备:YAMAHA MYDATA贴片机 GKG全自动印刷机 喷印机SPI回流焊 波峰焊AOI X-RAY 
设备数量30台
生产线:4条
日加工能力:2000-5000套
质量认证:IATF16949 :2009  ISO9001:2008

1、 大家有4条生产线 
2、 大家的设备:
1) 半自动印刷机3台、全自动印刷机2台
2) 锡膏喷印机1台、锡膏检测仪1台
3) 贴片机MYDATA 2台、YAMAHA 3台
4) 回流焊3台
5) 在线AOI 3台、离线AOI 2台
6) X-RAY 1台
7) 波峰焊 1台
8) 数字电桥 3台
9) 成型机 1台
10) BGA返修台 1台
11) 焊接线 2条
12) 组装线2 条

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