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通讯pcb线路板



产品详细说明:
通讯pcb线路板层数:8层
板厚:1.6±0.15mm
最小线宽/最小线距:0.1/0.1mm
最小孔径:0.3mm
工艺特点:成品尺寸430.4*160mm,阻抗控制,应用于交换机主板。
阻抗值:±5%工艺水平
最小线宽线隙:3mil/3mil
BGA:0.20-0.25mm
最小孔径:0.15mm
最小板厚:0.1最大板厚:10mm
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