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产品名称:PCB线路板工艺

产品分类:汽车电子PCB板

产品说明:PCB线路板工艺流程

产品咨询热线:4009309399

PCB线路板工艺流程:


1、开料

 
目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.
 
2、钻孔
 
目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.
 
 
3、沉铜
 
目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.
 
 
4、图形转移
 
目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
 
 
5、图形电镀
 
目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.
 
 
6、退膜
 
目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.
 


7、蚀刻
 
目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.


 
8、绿油
 
目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
 
 
9、字符
 
目的:字符是提供的一种便于辩认的标记
 
 
10、镀金手指
 
目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的耐磨性
 


 
11、镀锡板
 
目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能.
 
 
12、成型
 
目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切
 
 
13、测试
 
目的:通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷.
 


14、终检
 
目的:通过100%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出.
 
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