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  • 27

    2019-06

    光敏电阻器的检测方法

    SMT贴片加工的过程中会使用很多的电子元器件,不同的元器件检测其性能方法也不一样,以下先容光敏电阻器的测试方法:

  • 24

    2019-06

    Pcb组装工艺就是系统工程问题

    SMT贴片加工工艺的质量涉及“人、机、料、环、法”五大方面。如果这些“入口”的质量波动很大,那么建立高质量、可重复的工艺就是一句空话。

  • 20

    2019-06

    SMT贴片加工的工艺要领

    SMT贴片加工的工艺要领,顾名思义,就是指smt贴片工艺技术或工艺方法与要求的关键点。

  • 17

    2019-06

    SMT加工厂实施无铅焊接的注意事项

    对于PCBA组装制造商来说,一个好消息是他们不用再担心焊锡合金的选择问题。NEMI、 JEITA、IDEALS、NCMS等组织及其他焊锡材料供应商已经证明了Snagcu(SAC)合金是近中期推行无铅生产工艺最理想的焊锡合金,理由如下。

  • 13

    2019-06

    什么是焊点拉尖?对电路板的影响

    拉尖是指电路板铜箔电路终端的焊点上钎料尖角凸起,有明显的尖端,这种情况被称为焊点拉尖。

  • 11

    2019-06

    电路板焊接操作场所环境的要求?

    专业从事电子产品SMT贴片加工焊接的操作人员每天接触最多的就是印制电路板、钎料和钎剂以及其他工作相关的材料、工具.

  • 10

    2019-06

    手工焊接工具—电烙铁

    在smt贴片加工工厂中,电子产品的smt焊接、拆焊、装配、电路板的检验等都需要用专门的设备、工具。本章从电子产品最基础的焊接工具入手,先容手工焊接焊接工具—电烙铁。

  • 06

    2019-06

    SMT加工厂设计接插件的四大关键要素

    一般焊料不能提供高质量的机械支撑,插装焊本身的焊接强度比表面组装要大得多,一是因为插装焊接截面积大;二是由于引线插入通孔内,提供了机械支撑。通常由接插件引起的有初焊过程中的热冲击、操作过程中的温度循环、插拔力、扭曲力和震动力。

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