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  • 05

    2019-06

    smt贴片加工焊膏的印刷性能

    在SMT贴片加工工厂中,SMT进行大数量生产,首先要求焊膏能顺利地、不停地通过钢网或分配器印刷转移到PCB焊盘上,如果焊膏的印刷性不好就会堵死钢网上的孔眼

  • 04

    2019-06

    PCB组装材料的要求

    为了适应电路板中SMA高质量和高可靠性的要求,FASTPCBA技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点?

  • 03

    2019-06

    电路板拼板如何设计

    电路板在拼接连接时,连接桥的宽度不够,会引起电路板变形,如果连接桥的宽度尺寸、刚度设计不足,会加剧PCB板的变形。

  • 16

    2019-05

    PCBA行业中术语缩写简称(2)

    1.ENIG板:指焊盘采用EING处理工艺的PCB。

  • 13

    2019-05

    PCBA行业中术语缩写简称(1)

    1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的缩写,中文译为印制电路板组件,指装有元器件的印制电路板,在本书中有时也俗称为单板、板。

  • 07

    2019-05

    BGA的角度点胶加固工艺

    BGA是smt加工中很多高精密的电路板都会出现的最小焊点封装,而BGA那么小,大家锡膏量要控制以外,如何加固BGA使得更加牢固呢?无铅焊料降低了BGA封装的可靠性,特别是抗冲击与弯曲性能。

  • 24

    2019-04

    静电对电子产品的危害

    静电是肉眼看不到,摸不着的,小的静电对人体没有多大的伤害,但是对电子产品无论静电的大小,伤害的程度也不一样,但静电对电子产品总归是有危害。电子只 要接受了静电,都会产生相对于的影响:

  • 19

    2019-04

    SMT设备再流焊实时监控系统

    随着BGA、CSP和0201元器件的大量使用,特别是无铅焊料的使用,人们越来越感觉到再流焊炉温度高精度控制的重要性。

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