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  • 21

    2019-11

    表面组装工序检测方法

    表面组装工序检测方法主要有人工目视检测、焊膏测厚仪检测自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等,由于各工序检测内容及特点不一样,各工序所用的检测方法也不同,在smt贴片加工厂的检测方法中,人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测中最是...

  • 19

    2019-11

    SMT组装功能测试仪

    尽管各种新型俭測技术层出不穷,如AOI、X射线检査、基于飞针或针床的电性能在线测试等,他们能够有效地查找在SMT贴片加工组装过程中发生的各种缺陷和故障,但是不能够评估整个PCBA加工之后所组成的系统是否能正常运作。而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标...

  • 16

    2019-11

    电路板的老化测试

    在进行smt贴片加工可焊性测试前,需要对测试pcb原型的样品进行老化处理。因为,刚刚生产出来的元器件或 PCB电路板,其焊接面的可焊性一般是不存在问题的,但是存放一段威尼斯人真人赌场后,就会因为氧化而出现劣化。测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。

  • 15

    2019-11

    PCBA贴片点涂设备

    在smt贴片加工中,有些特殊的元器件和工艺采用正常的锡膏印刷工艺可能会出现一些问题点,以至于影响后期的使用效能。为了对这种问题进行提前的预防,就需要做一定的处理,那么配合SMT贴片的工艺,就需要用到点胶工艺。点胶工艺大家可能会有所了解,但是点胶机有没有人了解...

  • 12

    2019-11

    无铅再流焊工艺控制

    由于无铅再流焊工艺窗口变小,因此在贴片加工后焊的过成长更要仔细优化、严格控制温度曲线。下面先容再流焊工艺过程控制。

  • 10

    2019-11

  • 09

    2019-11

    适合底部填充工艺的PCB焊盘设计

    一、以下是对PCB焊盘设计的基本要求。 1、PCB设计:底部填充器件与方型器件间隔200Um以上。 2、适当缩小焊盘面积,拉大焊盘间距,增大填充的间隙。

  • 07

    2019-11

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