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刚性多层PCB的制作工艺流程

威尼斯人真人赌场:2018-01-02 10:33:41来源:威尼斯赌场4886vip.com浏览次数:1255

    在前面的文章中,大家对SMT贴片加工相关常识--PCBA可制造性与制造的关系已经有了一定的了解认知,接下来的文章中,靖邦技术将会给您继续讲解SMT,PCB加工相关知...
在前面的文章中,大家对SMT贴片加工相关常识--PCBA可制造性与制造的关系已经有了一定的了解认知,接下来的文章中,靖邦技术将会给您继续讲解SMT,PCBA加工相关常识,下面就进入今天的主题-刚性多层PCB的制作工艺流程。


一.pcb概念



PCB,包括刚性、柔性和刚-柔结合的单面、双面和多层印制板,见图1-1。



图1-1


PCB为电子产品最重要的基础部件,用作电子元件的互连与安装基-板, 见图1-2。



PCB的作用

图1-2 


不同类别的PCB,其制造工艺不尽相同,但基本的原理与方法却大致一 样,如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的PCB中,刚 性多层PCB应用最广,其制造工艺方法与流程最具代表性,也是其他类别 PCB制造工艺的基础。


了解PCB的制造工艺方法与流程,掌握基本的PCB制造工艺能力,是 做好PCB可制造性设计的基础。


本节内容将简单先容传统刚性多层印制电路板和HDI (髙密度互连)印 制电路板的制造方法与流程以及基本工艺。


二.刚性多层PCB的制作工艺流程


刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品使用的PCB,其制造工艺具有 代表性,也是HDI板、柔性板、刚-柔板的工艺基础。


1 )工艺流程

刚性多层PCB制造流程框图见图1-3,可以简单分为内层板制造、叠 层/层压、钻孔/电镀/外层线路制作、阻焊/表面处理四个阶段,详细 见图1-4~图1-7所示。


刚性多层PCB制造流程框图

图1-3 

阶段一:内层板制作工艺方法与流程见图1-4


内层板制作工艺方法与流程

图1-4 

阶段二:叠层/层压工艺方法与流程见图1-5。


叠层/层压工艺方法与流程

图1-5 

阶段三:钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程见图1-6。


钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程

图1-6 

阶段四:阻焊/表面处理工艺方法与流程见图1-7。

 阻焊/表面处理工艺方法与流程

图1-7

2)工艺能力

刚性多层板的工艺能力源于主要厂家,包括一般指标、加工能力与加工 精度。

(1 )最大层数:40 ;
(2 ) PCB 尺寸:584mm x 1041mm ;
(3)最大铜厚:外层40Z,内层40Z (注:铜箔厚度以每平方英寸质量
表 75 );
(4 )最小铜厚:外层1/20Z,内层1/30Z ;
(5 )最小线宽 / 线距:O.lOmm/O.lOmm ;
(6 )最小钻孔孔径:0.25mm ;
(7 )最小金属化孔孔径:0.20mm ;
(8 )最小孔环宽度:0.125mm ;
(9 )最小阻焊间隙与宽度:0.75ram/0.75mm ;
(10)最小字符线宽:0.15mm ;
(11)外形公差:± 0.10mm (与尺寸有关)。

这次的PCB技术就为您讲解到这里。如果您有更多PCBA加工,SMT贴片加工方面的问题,欢迎联系咨询大家,靖邦科技将竭诚为您服务。
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