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PCB通孔再流焊接相关问题浅析

威尼斯人真人赌场:2018-05-23 17:11:12来源:威尼斯赌场4886vip.com浏览次数:747

    PCB通孔再流焊接相关问题浅析。通孔再流焊接,如果引脚或插针不露出PCB,再流焊接时比较容易出现 半球形焊点,这种焊点实际上为不良焊点,多为虚焊焊点,典 型特...

PCB通孔再流焊接相关问题浅析。通孔再流焊接,如果引脚或插针不露出PCB,再流焊接时比较容易出现 半球形焊点,这种焊点实际上为不良焊点,多为虚焊焊点,典 型特征即焊点下有大的空洞。

靖邦PCB板


通孔再流焊接,一般先印焊裔后插人插针。如果插针长度比PCB厚度小, 则焊膏往往不会被“桶”出来,而在插针与孔壁之间形成断续的焊資填充, 焊接后形成空洞。


通孔再流焊接对引脚有一定要求。


(1)引脚一般应伸出板面0.2?0.8mm比较合适。太长,被粘在引脚端 头的焊裔再流焊接时很难被回流孔内;如果内陷比较多,比如0.5mm,则再 流焊接时很容易形成半球形外观的焊缝。


(2)如果设计上希翼实现引脚不露出PCB板面,则建议采用倒大角的 引脚端头设计,并控制引脚内陷尺寸<0.5mm,以避免插入插针后形成有间 隙的焊膏填充。


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