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回流焊和波峰焊在技术上的区别

威尼斯人真人赌场:2018-08-06 13:12:16来源:威尼斯赌场4886vip.com浏览次数:1072

    SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操...

  SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。靖邦带大家一起看看回流焊和波峰焊在技术上的区别。

 

  回流焊:定义为通过熔化先分配到pcb上的焊膏,实现表面贴装元器件和pcb焊盘的连接

 

  波峰焊:将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰,使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰,实现元器件与pcb焊盘之间的连接。

 

  smt表面组装技术是一组技术密集、常识密集的技术群,涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科。

 

  表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备,也就是smt的硬件设施;二者是装联工艺,smt的App技术;三是电子元器件,它既是smt的基础,更是smt行业发展的动力所在。

 

  现在大家知道回流焊和波峰焊在技术上的区别有哪些了吗?如果还想要了解更多,欢迎来电靖邦咨询。

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