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SMT贴片加工中BGA虚焊有哪些情况?

威尼斯人真人赌场:2019-01-23 10:21:09来源:威尼斯赌场4886vip.com浏览次数:603

     电气断路的焊接缺陷称为虚焊,一般发生在用户使用过程中。根据焊点的失效机理或主要原因,BGA的虚焊点大致可分为以下几类:

 电气断路的焊接缺陷称为虚焊,一般发生在用户使用过程中。根据焊点的失效机理或主要原因,BGA的虚焊点大致可分为以下几类:

( 1 )焊盘无润湿,如图1所示。


(2 )球窝,如图2所示。


(3 )冷焊,如图3所示。

(4 )块状IMC断裂,如图4所示。


(5 )机械应力断裂,如图5所示。


(6 )黑盘断裂,如图6所示。


( 7 )缩锡断裂,如图7所示。


(8)重熔型断裂,如图8所示。


( 9 )阻焊膜型断裂,如图9所示。


( 10 )界面空洞断裂,包括焊接时BGA空洞向上漂移引起的BGA侧界面空洞和Im-Ag型香槟界面空洞。

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