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PCB组装材料的要求

威尼斯人真人赌场:2019-06-04 15:46:17来源:威尼斯赌场4886vip.com浏览次数:713

     为了适应电路板中SMA高质量和高可靠性的要求,FASTPCBA技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点?

     

         为了适应电路板中SMA高质量和高可靠性的要求,FASTPCBA技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点?

         (1)焊膏良好的稳定性和可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量;对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性;对黏结剂要求黏结强度不高也不低,以保证既能在焊接过程中不掉片,又能在维修时方便地脱片等。

         (2)能满足高速生产需要的设备。SMT生产过程一般都是高速自动化过程,工艺材料应与之相适应。如黏结制的固化威尼斯人真人赌场,在20世纪80年代中后期采用烘箱间断式固化方法时为20min左右,而在20世纪90年代普遍采用的隧道炉连续固化方式则要求固化威尼斯人真人赌场在5min之内,进步要求其比原来有更短的固化威尼斯人真人赌场。





         (3)能满足细引脚间距和高密度组装需要。细引脚间距和高密度组装要求焊膏中的合金焊粉末粒度更细;要求焊膏和黏结剂的触变性更好,塌落度更小;要求严格控制焊剂中的固体含量和活性,以免出现桥接等不良现象。

         (4)能满足ROSH环保要求。传统SMT工艺材料中有不少材料包含有对大气臭氧层、人体有害的物质,如含有氯氟烃(CFCs)的清洗剂和含铅焊料等,随着人类环保意识的增强和对人体健康的日益重视,无害SMT工艺材料的研究工作正在得到不断加强。

         目前的焊锡根据含铅量的多少分为无铅和有铅两种,有铅焊锡已逐渐被无铅焊锡所代替。无铅焊锡的特点是对人的生活环境减少了铅的危害,具有熔点高、拉伸强度优越、耐疲劳性强的优点,并且对助焊剂的热稳定性和焊接工艺及设备的要求更高。

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