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SMT加工中的工艺控制与质量管理

威尼斯人真人赌场:2019-08-01 15:56:23来源:威尼斯赌场4886vip.com浏览次数:485

    影响组装质量的因素非常多,例如PCB设计,元器件、印制板、工艺材料的质量,印、贴、焊等每道工序的工艺控制水平及工艺稳定性等。因此SMT要实现高质量、低成本、...

smt贴片工艺控制与质量管理的最终目的:用尽可能低的成本实现产品所要求的质量。


影响,贴片加工厂组装质量的因素非常多,例如PCB设计,元器件、印制板、工艺材料的质量,印、贴、焊等每道工序的工艺控制水平及工艺稳定性等。因此SMT要实现高质量、低成本、高效益的目标,不但要科学、全面地掌握工艺技术,同时还要提高企业管理水平,对设计、工艺、物料、设备、人员实现全面管理。


SMT加工制造中的工艺控制


以工艺为主导、以预防为主的工艺过程控制尤其适合SMT


1、smt贴片加工厂应以工艺为主导的引导方针


SMT的主流工艺是再流焊工艺。再流焊工艺是全新的工艺


再流焊工艺最大的特点是再流动、自校正效应。


再流焊工艺的另一个特点是通过印刷等方法,预先将焊料定量分配到焊盘上,每个焊点的焊料成分与焊料量是圆定的,因此严格控制印刷焊音和再流焊关键工序就能遥免或减少焊接缺陷。




以工艺为主导的引导方针就是指设计、物料采购、工艺、设备、管理都要围绕SMT再流动、自校正效应,以及预先定量分配焊料这两个工艺特点进行。


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