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SMT贴片组装印刷缺陷形成的原因分析(上)

威尼斯人真人赌场:2019-08-02 15:53:00来源:威尼斯赌场4886vip.com浏览次数:482

    刮刀硬度过小,反面支撑不足。刮刀硬度偏低将导致焊膏不易成形,脱模时不能保持焊膏印刷形状,外观模糊

一、SMT贴片加工焊膏坍塌与模糊

1.刮刀硬度过小,反面支撑不足。刮刀硬度偏低将导致焊膏不易成形,脱模时不能保持焊膏印刷形状,外观模糊

2.焊膏黏度过低

3.Pcb组装印刷焊膏厚度过高

4.印刷模板没有清洗干净

 

二、SMT加工漏印、锡膏印刷不完全

1.模板漏孔堵塞

2.分离速度过慢。焊膏在常温下具有一定黏度,分离速度过慢将导致焊膏不能很好地脱网,不仅使焊盘得不到足够的焊膏,印刷不完全,也沾污了网板。

3.模板开口偏小或位置不对

4.焊膏滚动性不好

 

三、焊膏图形粘连

1.SMT贴片印刷压力过大

2.模板底面不干净

3.焊膏黏度偏低

4.焊膏印刷太厚

5.印刷遍数太多

6.环境温度与湿度过高

 

四、焊膏印刷厚度太薄

1.印刷遍数太少

2.模板太薄

3.焊膏流动性差,不易在模板上滚动,从而导致焊膏印刷太薄

4.印刷间隙太小

5.刷速度太快,容易导致焊膏注入窗口困难,从而焊膏厚度达不到规定要求

6.印刷压力太大

以上是贴片加工厂深圳市靖邦电子有限企业为您提供的行业咨询,希翼对您有所帮助!

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