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无铅SMT电路板焊盘设计的规则

威尼斯人真人赌场:2019-08-19 10:34:48来源:威尼斯赌场4886vip.com浏览次数:479

    

SMT电路板的热分布设计问题


为了减小smt贴片加工过程中印刷电路板表面的焊接不良,应仔细考虑散热设计,如均匀的元器件分布、铜箔分布,优化印刷电路板的布局,以尽量使印刷电路板上的焊接问题达到最小值。


1椭圆形的SMT印刷电路板焊盘可以减少smt贴片焊后焊盘露铜的现象


2过渡阶段BGACSP采用SMD焊盘设计有利于排气、减少“孔洞”。 BGA、CSP的焊盘设计按照阻焊方法的不同分为SMDNSMD两种类型


3过渡时期通孔元件无铅波峰焊的焊盘,以及双面焊(A面再流焊, B面波峰焊), A面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盘也可采用SMD焊盘设计,可减轻焊点起翘和焊盘剥离现象。


4通孔元件插装孔的孔径需要适当加大一些,有利于增加插装孔中焊料的填充高度。


5为了减少气孔, BGA,CSP焊盘上的过孔应采用盲孔技术,并要求与焊盘表面齐平。


6提倡环保设计,由于WEEE是关于报废电子电气设备回收和再利用的指令,要求60%~ 70%的重量必须回收,同时规定了谁制造谁回收的原则,因此设计时,在选材上要把WEEE回收再利用的成本考虑进去。要根据产品设计时的使用环境条件、使用寿命来选择工艺材料、SMT印刷电路板材料、元器件和其他零部件,还包括smt贴片加工组装方式和smt加工制造工艺流程设计的选择。过度地选择高质量、长寿命、高可靠性零部件和物料,不但会增加产品的制造成本,还会增加报废电子电气设备回收和再利用的成本。

以上是smt贴片加工厂威尼斯赌场4886vip.com为您提供的SMT相关资讯,希翼对您有所帮助!

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