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Pcb可制造性设计审核的内容有哪些?

威尼斯人真人赌场:2019-09-10 11:28:18来源:威尼斯赌场4886vip.com浏览次数:508

    DIP插件前,会对带方向或者引脚特殊元器件的插件注意要点进行培训和说明,并在插件过程中,安排质检员进行不间断巡检,以确保插件质量

SMT电路板的尺寸,外形等应符合要求。尺寸和结构形状、安装孔的位置,孔径的尺寸,电源、接插件、开关、电位器、LED或液晶显示器等布局,散热口的位置、尺寸,边缘尺寸等是否符合要求。


SMT贴片加工形式和工艺设计是否合理


SMT电路板设计时满足整机电性能、机械结构及可靠性要求的前提下,还要从降低成本和提高组装质量出发,应该做以下几方面考虑。


最大限度减少PCB层数。能采用单面pcb板就不用双面的pcb板,能采用双面pcb板就不用多层板,尽量减少PCB加工成本。



尽量采用再流焊工艺,因为再流焊比波峰焊具有更多的优越性。


最大限度减少pcb组装工艺的流程,尽量采用免清洗工艺。


是否满足SMT设备对pcb设计的要求


Pcb形状、尺寸是否正确,小尺寸pcb是否考虑了拼板工艺;


夹持边设计是否正确;


定位孔设计是否正确;


定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化


Mark图形及其位置是否符合规定,Mark图形周围是否留出1~1.5mm去阻焊区;


是否考虑了环境保护要求。


是否符合SMT工艺对pcb设计的要求


基板材料、元器件及元器件包装的选用是否符合要求。


pcb焊盘结构(形状、尺寸、间距)是否符合DFM规范;


引线宽度、形状、间距,引线与焊盘的连接是否符合要求;


元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要去,大器件周围是否考虑了返修尺寸,元器件的极性排列方向是否尽量一致;


再流焊面、波峰焊面元器件排布方向是否符合要求;


插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范;


阻焊膜及丝网图形是否正确,元件极性与IC第一脚是否标出;


轴向元器件插装插装孔跨距是否合适(或元器件成形是否正确),径向元器件插装孔跨距是否与引脚中心距或元器件成形尺寸一致。


相邻插装元件之间的距离是否有利于手工插装操作;


Pcb上接插件的位置是否有利于布线与插拔。


以上是SMT贴片加工厂深圳市靖邦电子有限企业为您提供的行业资讯,希翼对您有所帮助!

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