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  • 07

    2019-08

    Smt贴片中影响再流焊质量的原因分析(下)

    smt贴片加工再流焊质量与设备有着十分密切的关系。影响再流焊质量的主要参数如下。

  • 07

    2019-08

    smt贴片中影响再流焊质量的原因分析(上)

    smt加工影响再流焊质量的因素很多,主要有:PCB焊盘设计,焊膏质量,元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量,焊膏印刷质量,smt贴片加工贴装精度,再流 焊温度曲线,再流焊设各的质量等。

  • 02

    2019-08

    SMT贴片组装印刷缺陷形成的原因分析(下)

    1.焊料粉末颗粒太大 2.操作环境温度和湿度偏高,风速大

  • 02

    2019-08

    SMT贴片组装印刷缺陷形成的原因分析(上)

    刮刀硬度过小,反面支撑不足。刮刀硬度偏低将导致焊膏不易成形,脱模时不能保持焊膏印刷形状,外观模糊

  • 01

    2019-08

    SMT加工中的工艺控制与质量管理

    影响组装质量的因素非常多,例如PCB设计,元器件、印制板、工艺材料的质量,印、贴、焊等每道工序的工艺控制水平及工艺稳定性等。因此SMT要实现高质量、低成本、高效益的目标,不但要科学、全面地掌握工艺技术,同时还要提高企业管理水平,对设计、工艺、物料、设备、人员...

  • 01

    2019-08

    SMT加工工艺对元器件布局设计的要求

    元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺,如smt贴片再流焊和波峰焊,对元件的布局是不一样的:双面再流焊时,对主面和辅面的布局也有不同的要求,等等。

  • 31

    2019-07

    SMT贴装机的主要技术指标(上)

    smt贴片贴装机的主要技术指标包括贴装精度、贴片速度、对中方式、贴装面积、贴装功能、可贴装元件种类数、编程及程序优化等。 (1)贴装精度

  • 31

    2019-07

    SMT贴片加工在线测试(ICT)设备先容

    SMT贴片加工在线测试(In-Circuit Test,ICT)是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。贴片加工厂用它主要检查在线的单个元器件及各电路网络的开、短路情况,具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。针床...

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