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  • 05

    2018-01

    再流焊接概念,权威PCBA加工名企业为您浅析

    在PCBA加工过程中,再流焊接是一个非常重要的工艺,在下面的文章中,靖邦科技将从再流焊接基础概念,工艺流程,工艺特点三个维度为您浅析,希翼能够对您有所帮助。

  • 02

    2018-01

    刚性多层PCB的制作工艺流程

    在前面的文章中,大家对SMT贴片加工相关常识--PCBA可制造性与制造的关系已经有了一定的了解认知,接下来的文章中,靖邦技术将会给您继续讲解SMT,PCB加工相关常识,下面就进入今天的主题-刚性多层PCB的制作工艺流程。

  • 29

    2017-12

    PCBA加工,可制造性设计与制造的关系是什么?

    这次的文章靖邦技术继续为您讲解PCBA及SMT相关常识,下文是关于可制造性设计与制造的关系可以归纳为以下两点。

  • 26

    2017-12

    PCBA可制造性设计的基本原则

    在上期的文章中,靖邦技术为大家先容了PCBA可制造性设计,在今天的文章中,大家同样针对SMT贴片加工的相关技术,同时衔接昨天的内容,为您讲解PCBA可制造性设计的基本原则,希翼对您有所帮助。

  • 21

    2017-12

    PCBA可制造性设计概述

    PCBA的可制造性设计,不仅要解决可制造的问题,还要解决低成本、 高质量的制造问题。而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成,不仅 取决于设计,也取决于制造,但更取决于设计与制造的协调与统一,也就是 “一体化”的设计。

  • 19

    2017-12

    SMT贴片加工名企-“靖邦科技”为您解读SMT技术优缺点

    这期的文章内容,靖邦科技将为您带来SMT表面组装技术优缺点先容,本文将利用大家企业十几年来SMT贴片加工及PCB相关技术经验,为您对此类问题做一个细致分析,希翼此文能够对您有所帮助。

  • 18

    2017-12

    PCBA混装度详解(上)

    在日常的SMT生产活动中,大家接触的PCBA产品有着一系列的技术概念及组装要求,今天靖邦技术就带着大家继续了解与SMT贴片加工密切关联的PCBA技术-\"PCBA混装度\"。由于PCBA混装度概念较长,大家将分为上下两部分说明,本篇文章是上篇部分,希翼对您有所帮助。

  • 14

    2017-12

    PCBA可制造性设计基础之元器件封装

    元器件封装(Package),指元器件引脚的布局与结构。它是组装的对象, 是PCBA可制造性设计的基础。今天靖邦科技技术就为您详细讲述元器件封装这一概念。

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