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  • 22

    2019-07

    SMT贴装机的发展方向

    随着SMT的飞速发展,不但元器件的尺寸越来越小,SMT贴片组装密度越来越高,而且还不断推出新型封装形式,为了适应高密度、高难度的SMT贴片加工组装技术的需要,SMT贴片机正在像高度度、多功能和模块化、智能化发展。

  • 20

    2019-07

    SMT电路板铜焊盘表面的涂覆工艺

    Snpb热风整平(Hot Air Leveling)工艺。Snpb热风整平(Hot Air Leveling)工艺是传统的SMT贴片加工焊盘涂覆方法,其具体工艺过程为SMT电路蚀刻完成后,浸入熔融的Snpb合金中,再慢慢提起,并在热风作用下使焊盘涂覆Snpb合金层,力求平整、光滑。

  • 20

    2019-07

    SMT组装工艺材料—焊料

    在SMT贴片加工制造生产过程中,通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT加工制造工艺材料。SMT贴片加工制造工艺材料对SMT贴片加工厂品质、生产效率起着至关重要的作用,是pcb组装工艺的基础之一。

  • 19

    2019-07

    SMT生产线及主要生产设备

    贴装机(Pick and Place)又称拾放机、贴片机。SMT贴片加工中使用的贴装机相当于机器人的机械手,把SMT加工所使用的元器件按照事先编制好的程序从它的包装中取出,并贴放到电路板相应的位置上。

  • 19

    2019-07

    SMT贴片加工组装胶固化

    SMT贴片加工组装胶的品种不同,固化的方式也不一样。SMT贴片加工常用固化方式有两种:热固化和光固化。smt贴片加工厂会根据采用的组装胶的区别来选择固化方式,通常的环氧树脂组装胶的固化方式以热固化为主,丙烯酸类组装胶的固化方式以光固化为主。

  • 19

    2019-07

    SMT组装印制电路板的特征有哪些?

    作为SMT加工组装和互连使用的印制电路板必须适应当前SMT贴片组装技术的迅速发展, SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品,几乎100%的电路板都是SMT贴片加工,其功能与通孔插装电路板加工的产品相同,SMT贴片加工有下面一些主要特征:

  • 19

    2019-07

    SMT组装技术

    SMT组装技术是无须对印制电路板钻插装孔,直接将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板或其他基板表面规定位置的先进电子装联技术。

  • 18

    2019-07

    电路板的布线原则

    PCB电路板上元器件位置和外形确定后,即可根据元器件的位置进行布线。以下是电路板的基本要求:

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