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  • 05

    2018-11

    SMT贴片加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的原因

    随着产品转换到无铅工艺之后,单板在实行设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势明显增加,直接导致两类失效:smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“建立”起金属迁移通道,分别如图9-19和图9-20所示。 (1)无铅焊料硬度变高,在既定...

  • 01

    2018-11

    SMT贴片加工元器件移位常见的原因有什么?

    过炉后smt贴片加工元器件移位。 如图7-141所示是片式元器件的移位现象。 不同封装移位原因区别,一般常见的原因有: (1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。 (2)传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件) (3)焊盘设计不对...

  • 30

    2018-10

    混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题

    所谓收缩断裂,是编辑根据BGA焊点裂纹的特征命名的一种BGA焊接断裂缺陷,它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征,因此命名为收缩断裂。

  • 23

    2018-10

    PCB印制电路板上着烙铁的作用

    加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线,采用握笔法持电烙铁,小手指垫在印制电路板上,在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用,采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积,角度及接触压力。

  • 22

    2018-10

    PCB印制电路板上元器件引线形成

    元器件焊接到印制电路板上之前有引线成型、元器件插装两个预处理步骤。 插装元器件焊接在印制电路板上之前必须先将其引线弯曲以适应印制电路板的安装,称为引线成型。

  • 19

    2018-10

    有铅焊膏焊接无铅BGA焊点存在哪些问题?

    BGA混装工艺一般指:“有铅焊料+部分无铅元器件”或“无铅焊料+部分有铅元器件” 以焊接所用的焊料为基准,“有铅焊料+部分无铅元器件”实际是一个“有铅工艺”向后兼容的问题;而“无铅焊料+部分有铅元器件”实际上是一个无铅工艺向前兼容的问题。

  • 18

    2018-10

    SMT加工厂表贴同轴连接器焊接的可靠性

    表贴同轴连接器,如图4-107所示,焊点的强度取决于焊盘设计是否已经有钢网开窗。

  • 16

    2018-10

    焊接的安全措施应注意什么?

    由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多,所以焊接时应保持正确的操作姿势,电烙铁头的顶端距离操作编辑鼻尖部位至少要保持20cm以上,工作时要伸直腰,挺胸端坐,不要躬身操作如图所示

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