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  • 08

    2019-08

    smt加工电路板的贴装工艺

    早期的smt贴片组装元器件主要是片状的电阻、电容、电感、晶体管以及小外形封装的集成电路 SOP,SOJ等, SMT发展到今天,一些大规模的集成电路出现了,如PLCC, LCCC、 QFP, BGA CSP、 FC等,这就对贴片机的贴装精度提出了更高的要求,大规模的生产也对贴片机的贴装速度提出了更高...

  • 08

    2019-08

    smt贴片组装设备中吸嘴作用

    随着电子元器件的微型化,在smt贴片加工现已出现0.4mm ×0.2mm的片式元器件,而吸嘴又高速与元器件接触,其磨损是非常严重的,故吸嘴的材料与结构也越来越受到人们的重视。

  • 07

    2019-08

    Smt贴片中影响再流焊质量的原因分析(下)

    smt贴片加工再流焊质量与设备有着十分密切的关系。影响再流焊质量的主要参数如下。

  • 07

    2019-08

    smt贴片中影响再流焊质量的原因分析(上)

    smt加工影响再流焊质量的因素很多,主要有:PCB焊盘设计,焊膏质量,元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量,焊膏印刷质量,smt贴片加工贴装精度,再流 焊温度曲线,再流焊设各的质量等。

  • 02

    2019-08

    SMT贴片组装印刷缺陷形成的原因分析(下)

    1.焊料粉末颗粒太大 2.操作环境温度和湿度偏高,风速大

  • 02

    2019-08

    SMT贴片组装印刷缺陷形成的原因分析(上)

    刮刀硬度过小,反面支撑不足。刮刀硬度偏低将导致焊膏不易成形,脱模时不能保持焊膏印刷形状,外观模糊

  • 01

    2019-08

    SMT加工中的工艺控制与质量管理

    影响组装质量的因素非常多,例如PCB设计,元器件、印制板、工艺材料的质量,印、贴、焊等每道工序的工艺控制水平及工艺稳定性等。因此SMT要实现高质量、低成本、高效益的目标,不但要科学、全面地掌握工艺技术,同时还要提高企业管理水平,对设计、工艺、物料、设备、人员...

  • 01

    2019-08

    SMT加工工艺对元器件布局设计的要求

    元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺,如smt贴片再流焊和波峰焊,对元件的布局是不一样的:双面再流焊时,对主面和辅面的布局也有不同的要求,等等。

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